蠟基碳帶、混合基碳帶和樹脂基碳帶有什么不同
    蠟/樹混合基碳帶（WAX/RESIN）一般含有高百分比的樹脂成分原料，這決定了這種碳帶的高熔點(diǎn)，用這種碳帶打印時(shí)與蠟基碳帶相比也需要高的能級(jí)，由于多數(shù)的樹脂比蠟硬，打印出的圖形的防刮性和防化學(xué)腐蝕性也比蠟基碳帶好。多數(shù)的混合基碳帶由兩層或更多層組成。
    樹脂基（RESIN）碳帶含有最高比例的樹脂成分，在打印進(jìn)需要的能級(jí)也比蠟基的混合基高，由于多數(shù)的樹脂比蠟硬，高含量的樹脂使這種碳帶具有極好的防擦性和抗化學(xué)腐蝕性。
    蠟基碳帶（WAX RIBBON）通常含有高百分比的蠟基原料，這些原料決定了碳帶的熔點(diǎn)，熔點(diǎn)影響打印時(shí)需要的能級(jí)，一般來講，由于蠟的熔點(diǎn)遠(yuǎn)低于樹脂，用蠟基碳帶打印需要的能級(jí)遠(yuǎn)低于用混合基和樹脂基打印時(shí)。又由于多數(shù)蠟比樹脂軟，打印圖形的耐久性蠟碳帶不如混合基和樹脂基，大多數(shù)的蠟基碳帶只有一層涂層。